[发明专利]箱体组装件加工方法有效

专利信息
申请号: 201310412027.7 申请日: 2013-09-11
公开(公告)号: CN103433690A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 刘振玲;马为民;李秀梅 申请(专利权)人: 天津第一机床总厂
主分类号: B23P13/02 分类号: B23P13/02
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 朱瑜
地址: 300180 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种箱体组装件的加工方法,所述箱体组装件是由三个单件零件工件箱、箱盖、上支架组装在一起,组装前三个单件零件各自先进行粗加工和半精加工,加工至组装前所要求的尺寸,然后组装在一起,再进行加工需要组装后一起加工的孔和端面。本加工方法包括:S1、对各个零件的粗加工;S2、对各个零件进行时效处理,然后进行组装前的半精加工及组装件结合面的精加工;S3、将各个零件组装,并对组合体精加工;S4、组装体拆开后精加工。本发明的优点是:不仅可确保箱体组装件的加工精度和质量,提高了机床的利用率;而且还可大幅度降低加工成本。
搜索关键词: 箱体 组装 加工 方法
【主权项】:
一种箱体组装件的加工方法,所述箱体组装件是由工件箱、端盖和上支架组成,端盖上具有第一孔、与第一孔同轴的第二孔、与第一孔平行的第三孔、与第三孔同轴的第六孔,上支架上具有第四孔和与第四孔同轴的第五孔,工件箱上具有一底面,底面中心部位有一工件箱中心孔,有与第一孔和第二孔同轴的第七孔、第八孔和第九孔,其特征是:加工方法包括以下步骤:S1、对各个零件粗加工;S2、对各个零件进行时效处理,然后进行组装前的半精加工及组装件结合面的精加工;S3、将各个零件组装,并对组合体精加工;S4、组装体拆开后精加工;其中,S1中,对于不需要组装后一起加工的孔和端面,各端面所留加工余量控制在2~3mm范围内,各孔直径所留加工余量控制在5~6mm范围内,各形位公差累积误差控制在0.15mm以内;对于需要组装后一起加工的孔和端面,各孔直径留加工余量控制在7~8mm范围内,各端面留加工余量控制在4~5mm范围内;S2中,首先,先将各个零件进行时效处理,然后将各个零件不需要组装后一起加工的孔和端面,加工至最终尺寸,其中本步骤中加工至最终尺寸的不需要组装后一起加工的孔和端面不包括第二孔、第五孔、第七孔、第八孔及第二孔靠近第一孔侧的端面、第五孔内侧的端面、第七孔内侧的端面、第八孔内侧的端面;需要组装后一起加工的孔和端面,各直径所留加工余量控制在4~4.5mm范围内,各孔端面所留加工余量控制在2~2.5mm范围内,其中:上支架结合面所留加工余量控制在0.15mm,其余零件结合面留出2.5mm加工余量;S3中,各单件零件组装在一起后,对需要组装后一起加工的孔和端面进行精加工,需要组装后一起加工的孔和端面是指第一孔、第三孔、第四 孔、第六孔、第九孔和第三孔内侧的端面、第四孔内侧及外侧的端面、第六孔内侧及外侧的端面、第九孔内侧的端面;S4中,被加工零件拆开后,分别找正各零件的孔及端面,分别加工第二孔、第五孔、第七孔、第八孔及第二孔靠近第一孔侧的端面、第五孔内侧的端面、第七孔内侧的端面、第八孔内侧的端面。
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