[发明专利]一种SiC/ZrC叠层分布的陶瓷基复合材料的制备方法无效
申请号: | 201310412160.2 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN103738012A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 陈照峰;余盛杰 | 申请(专利权)人: | 太仓派欧技术咨询服务有限公司 |
主分类号: | B32B18/00 | 分类号: | B32B18/00;C04B35/83;C04B35/56;C04B35/565;C04B35/622 |
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摘要: | 一种SiC/ZrC叠层分布的陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于所述的陶瓷基复合材料包括基材C/C复合材料,SiC层,C层,ZrC层,从内到外依次为C/C复合材料,SiC层,C层,ZrC层。先采用化学气相沉积法制备出C/C多孔预制体,预制体的上表面先渗入Si,高温下熔融Si渗入到预制体中与C反应形成SiC,接着沉积热解C,并高温石墨化处理为多孔C层基体,然后在这层C上渗入Zr,高温下熔融Zr渗入该C层反应形成ZrC,便得到SiC/ZrC叠层分布的陶瓷基复合材料。获得的CMC质量轻,强度高,孔隙率低,抗氧化和抗烧蚀能力强。制备周期短、成本低。 | ||
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【主权项】:
一种SiC/ZrC叠层分布的陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于包括以下顺序的制备步骤:(1)采用平纹编织的碳布叠层制备二维碳纤维预制体;(2)采用CVI在碳纤维预制体上沉积热解C,经高温石墨化处理制成多孔C/C预制体;(3)将烘干好的多孔C/C预制体放入石墨坩埚中;(4)把Si放在多孔C/C预制体的上表面;(5)将石墨坩埚放入管式炉中加热,管式炉升温速率为8~10℃/min,加热到1400~1600℃,保温1~3h后随炉冷却,Si熔体依靠毛细管力浸渗到多孔体中反应形成SiC,炉内真空度为8~12Pa;(6)从冷却后的坩埚中取出渗Si后的C/C‑SiC复合材料,在其渗Si的上表面沉积热解C,并高温石墨化处理为多孔C层基体;(7)将上表面有多孔C层的C/C‑SiC复合材料放入坩埚中,把Zr放在多孔C层上;(8)再次将石墨坩埚放入管式炉中加热,管式炉升温速率为8~10℃/min,加热到1900~2100℃,保温0.5~1.5h后随炉冷却,炉内真空度为8~12Pa,Zr熔体依靠毛细管力浸渗到多孔C层中反应形成ZrC,至此获得SiC/ZrC叠层分布的陶瓷基复合材料。
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