[发明专利]吸头清洁方法及使用该方法的粘片机有效
申请号: | 201310412622.0 | 申请日: | 2013-09-11 |
公开(公告)号: | CN104051230B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 石井良英;牧浩 | 申请(专利权)人: | 捷进科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/52 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 张敬强,严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供不用进行增加新的单元,能够进行吸头的清洁,不会使异物飞散,也能够将粘着力强的异物切实地除去的吸头清洁方法及使用了该方法的粘片机。所述粘片机具备拾取装置、具有在上述拾取装置顶起的时刻从上述晶圆片吸附上述晶粒的吸头的粘接头部、以及控制上述拾取装置及上述粘接头部的控制部,通过使上述吸头移动到保持在上述晶圆环上的上述晶圆片的上述切割保护带的没有上述晶粒的位置而与上述切割保护带的粘结面接触,从而将附着在上述吸头顶端部的异物除去。 | ||
搜索关键词: | 吸头 清洁 方法 使用 粘片机 | ||
【主权项】:
一种吸头清洁方法,其特征在于,具备以下步骤:将由切割保护带保持的晶圆片固定在晶圆环上的晶圆片固定步骤;执行粘片机的初始化、关于上述已固定的晶圆片的晶粒的映射数据的写入以及安装程序的写入的初始化步骤;读出吸头开始上述晶粒的拾取的开始位置的晶粒开始位置读出步骤;以上述晶粒开始位置为基准点读出位于上述切割保护带上的不存在晶粒的规定位置的吸头清洁位置决定步骤;使上述吸头移动到上述规定位置的移动步骤;使上述吸头紧贴于上述切割保护带上的上述规定位置的吸头清洁步骤;以及从上述晶粒开始位置拾取晶粒,执行晶粒粘接的晶粒粘接步骤,上述规定位置为俯视时上述晶圆片与上述晶圆环之间的位置,为上述切割保护带的保持有上述晶圆片的位置的边缘部,在上述规定位置将附着在上述吸头顶端部的异物除去。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷进科技有限公司,未经捷进科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310412622.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造