[发明专利]一种半导体封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201310413208.1 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN103441116A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄源炜;徐振杰;曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 523750 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括导线架和芯片，所述导线架外部裸露部分镀有电镀层，所述导线架管脚侧面镀有电镀层；所述半导体封装件制造方法在电镀工艺之前进行一个挖豁口工艺来实现增加导线架管脚侧面的电镀层面积。本发明通过在导线架的外部裸露部分镀有电镀层，特别是在导线架管脚侧面镀有电镀层，为半导体封装件后续焊接到PCB板上时，提高两者的焊接牢固性提供了有力的保障；本发明所提供的半导体封装件制造方法制造出来的半导体封装件在后续焊接到PCB板上时可以保证两者焊接的牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括导线架和芯片，所述导线架具有一芯片座，所述芯片通过结合材固定在所述芯片座上，所述芯片与导线架的管脚连有焊线，一封装胶体包覆芯片于导线架上，其特征是，所述导线架外部裸露部分镀有电镀层。
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