[发明专利]晶圆级封装方法以及晶圆有效
| 申请号： | 201310413714.0 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103466541A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王宇翔;焦继伟 | 申请（专利权）人： | 上海矽睿科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 201815 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆级封装方法以及晶圆。所述方法包括如下步骤：提供一叠层晶圆，所述叠层晶圆包括衬底晶圆和密封帽层晶圆，以及夹在衬底晶圆和密封帽层晶圆之间的结构层，所述结构层通过粘结层粘附至衬底晶圆，所述衬底晶圆在朝向结构层的表面上设置有至少一焊盘，所述焊盘与所述结构层之间具有一间隙；研磨减薄密封帽层晶圆至一目标厚度；在密封帽层晶圆和结构层内形成窗口，所述窗口的位置对应于所述焊盘，从而将所述焊盘暴露出来。本发明的优点在于，可在晶圆级实现对器件的测试，并且后续切割不会残留粉末在焊盘的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一叠层晶圆，所述叠层晶圆包括衬底晶圆和密封帽层晶圆，以及夹在衬底晶圆和密封帽层晶圆之间的结构层，所述结构层通过粘结层粘附至衬底晶圆，所述衬底晶圆在朝向结构层的表面上设置有至少一焊盘，所述焊盘与所述结构层之间具有一间隙；研磨减薄密封帽层晶圆至一目标厚度；在密封帽层晶圆和结构层内形成窗口，所述窗口的位置对应于所述焊盘，从而将所述焊盘暴露出来。
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