[发明专利]一种多层电缆的导体焊接方法无效
| 申请号： | 201310414144.7 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103474858A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 郁彬 | 申请（专利权）人： | 昆山奥德鲁自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电缆的导体焊接方法，采用将多层导体进行阶梯式斜面切割，再采用熔化极氩弧焊对其由内层到外层进行焊接，形成优质的焊接接头，本发明工艺简单，可控性强，焊缝美观、平滑均匀，成品电缆具有很高的抗拉伸强度和抗故障电流冲击能力，还具有一定的机械性能和防腐性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电缆 导体 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电缆的导体焊接方法，其特征在于包括以下步骤：（1）首先将需要焊接的电缆两端A端和B端需要接头处剥开，露出多层导体；（2）A端按照中间导体最长，由内而外逐层截短各层导体，B端按照中间导体最短，由内而外逐层截短各层导体；其中各层导体截面为与水平呈30‑45度角的斜截面；（3）将A端与B端各导体截面进行一一对应吻合与对接，从内层到外层采用熔化极氩弧焊进行逐层焊接，在焊接前填充厚度为0.01‑0.05mm的镍合金片；（4）每焊接一层，则要将细铜丝解开，用锉刀将突起部位修复平整后，再焊接下一层，直到全部导体线芯焊接完毕。
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