[发明专利]一种半导体制冷片的导线焊接方法无效
| 申请号： | 201310414878.5 | 申请日： | 2013-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103464853A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 郁彬 | 申请（专利权）人： | 昆山奥德鲁自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了本发明所公开的一种半导体制冷片的导线焊接方法，采用火焰钎焊的焊接方法对切割后的导线进行焊接，一方面具有工艺简单，可操作性强，劳动强度低，容易掌握，能耗低，成本低，生产效率高的优点，另一方面具有焊接速度快，有效提高焊接成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 导线 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷片的导线焊接方法，其特征在于包括以下步骤：（1）首先，将导线进行剪剥，长度为300‑340mm，露出芯线，露出长度为30‑40mm；将芯线捻成股；（2）将对接口部位切割成90度，无毛刺切口；加包强型绝缘材料；（3）采用火焰钎焊的技术进行焊接：气焰采用微碳化焰，加热导线，达到500‑600℃时涂上一层钎焊料。
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