[发明专利]用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法和包括其作为绝缘层的多层印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201310415705.5 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN103665763A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 李司镛;金真渶;洪辰浩;李根墉 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L101/12;C08K3/34;H05K1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;张英
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及用于多层印刷电路板的绝缘组合物、其制备方法和包括其作为绝缘层的多层印刷电路板,具体地,该绝缘组合物包含:0.5至10wt%的纳米粘土、5至50wt%的可溶液晶低聚物、5至50wt%的环氧树脂、5至40wt%的溶剂和50至80wt%的无机填料,并且还涉及使用该组合物的预浸料和绝缘膜以及包括预浸料和绝缘膜作为层间绝缘层的多层印刷电路板。因此,可以将通过使纳米粘土与可溶液晶低聚物(LCO)、环氧树脂以及具有优良的热学、电学和机械特性的无机填料混合所制备的组合物应用为基底绝缘材料,如可以实现具有改进规格的包装基底所必须的低热膨胀率、高刚性和高热学特性的预浸料或膜。
搜索关键词: 用于 多层 印刷 电路板 绝缘 组合 制备 方法 包括 作为
【主权项】:
一种用于多层印刷电路板的绝缘组合物,包含:0.5至10wt%的纳米粘土、5至50wt%的可溶液晶低聚物、5至50wt%的环氧树脂、5至40wt%的溶剂和50至80wt%的无机填料。
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