[发明专利]退锡液性能检测方法无效
| 申请号： | 201310417933.6 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103499509A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 许秀恋;陈跃生 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | G01N5/04 | 分类号： | G01N5/04 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供退锡液性能检测方法，包括步骤：将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间；称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；仿造上述方法对锡层的第二印制电路板进行处理，得到退锡速率，将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。本发明实现了方便地对退锡液的性能检测，解决了退锡液性能检测的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 退锡液 性能 检测 方法 | ||
【主权项】：
退锡液性能检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤10、将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；步骤20、在铜层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第一印制电路板，记下第一印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第一段时间；步骤30、称出第一印制电路板在第一段时间前后的第一质量差，先算出第一时间和铜层面积的第一乘积，再用第一质量差除于第一乘积得到退铜速率；步骤40、将基板只覆盖有均匀锡层的第二印制电路板浸到待测的退锡液中；步骤50、在锡层下的基板露出前，从待测的退锡液中取出所述的第二印制电路板，记下第二印制电路板从浸到待测的退锡液中到取出时的时间为第二段时间；步骤60、称出第二印制电路板在第二段时间前后的第二质量差，先算出第二时间和锡层面积的第二乘积，再用第二质量差除于第二乘积得到退锡速率；步骤70、将退铜速率除于退锡速率得到退铜退锡速率比。
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