[发明专利]涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板及制备方法和发热组件有效
| 申请号： | 201310418824.6 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN103476156A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李琴;简伟雄 | 申请（专利权）人： | 简伟雄;李琴 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 李艳丽 |
| 地址： | 中国香港九龙官塘鸿*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其包括微晶玻璃基板载体、高温烧结于微晶玻璃基板载体的第一表面上的面状无机厚膜、使无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于微晶玻璃基板载体上以覆盖无机厚膜、电极及引线端头的云母绝缘覆盖片。所述无机厚膜包括石墨粉、氧化铋、氧化硼、二氧化硅、三氧化二锑、氧化锌及碳酸锶等，获得一种健康、环保和非金属“面状”发热的无机厚膜微晶玻璃发热基板，解决了传统的微晶玻璃发热基板易打火及过快氧化、电阻衰减、温度不均匀、价格昂贵、难以推广等问题。本发明还提供一种上述无机厚膜微晶玻璃发热基板的制备方法及应用该微晶玻璃发热基板的发热组件。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 玻璃 发热 制备 方法 组件 | ||
【主权项】：
1.一种涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板，其特征在于：所述涂有无机厚膜的微晶玻璃发热基板包括微晶玻璃基板载体、高温烧结于所述微晶玻璃基板载体的表面上的面状无机厚膜、使所述无机厚膜连接于电路中的电极及用于连接电源引线的引线端头和贴于所述微晶玻璃基板载体上以覆盖所述无机厚膜、所述电极及所述引线端头的云母绝缘覆盖片，所述引线端头与所述电极电性连接，所述电极与所述无机厚膜电性连接，所述无机厚膜高温烧结于所述微晶玻璃基板载体上，所述无机厚膜包括如下重量分数的组分：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于简伟雄;李琴，未经简伟雄;李琴许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310418824.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
