[发明专利]盲孔电镀填孔方法和电路板在审
| 申请号： | 201310420132.5 | 申请日： | 2013-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN104470260A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 赖勤;李亮;刘赢;杨新启 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题，电路板高频信号的传输性能好，同时，提高了电路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 电路板 | ||
【主权项】：
一种盲孔电镀填孔方法，用于对电路板板体（1）上的盲孔（11）进行电镀填孔，其特征在于，包括：步骤102，获取所述盲孔（11）的尺寸参数；步骤104，根据所述盲孔（11）的尺寸参数设定电镀填孔参数；步骤106，将所述板体（1）浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满所述盲孔（11）。
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