[发明专利]用于封装有机发光器件的光固化性组合物、封装式器件和封装式装置

摘要

本发明涉及光固化性组合物、用于封装有机发光器件的组合物、包括由其形成的阻挡层的封装式器件和封装式装置。光固化性组合物包括（A）光固化性单体、（B）含硅单体、和（C）光聚合引发剂，其中（B）含硅单体具有由式1表示的结构，其中X₁和X₂各自独立地是O、S、NH、或NR'，式中R'是C₁至C₁₀烷基、C₃至C₁₀环烷基、或C₆至C₁₀芳基基团。[式1]

主权项

1.一种光固化性组合物，包含：（A）光固化性单体；（B）含硅单体；和（C）光聚合引发剂，其中所述（B）含硅单体具有式1表示的结构：[式1]其中X₁和X₂各自独立地是O、S、NH、或NR'，式中R'是C₁至C₁₀烷基、C₃至C₁₀环烷基、或C₆至C₁₀芳基基团；R₁和R₂各自独立地是氢、取代的或未取代的C₁至C₃₀烷基、取代的或未取代的C₁至C₃₀烷基醚基团、具有取代或未取代的C₁至C₃₀烷基的单烷基胺或二烷基胺、取代或未取代的C₁至C₃₀硫代烷基、取代或未取代的C₆至C₃₀芳基、取代或未取代的C₇至C₃₀芳烷基、取代或未取代的C₁至C₃₀烷氧基、或取代或未取代的C₇至C₃₀芳烷氧基；Z₁和Z₂各自独立地是氢，或由式2表示的基团：[式2]其中*表示式1中的X₁或X₂的结合位点，R₃是取代的或未取代的C₁至C₃₀亚烷基、取代的或未取代的C₆至C₃₀亚芳基、或取代的或未取代的C₇至C₃₀芳亚烷基，并且R₄是氢、或取代的或未取代的C₁至C₃₀烷基；和Z₁和Z₂中的至少一个是由式2表示的基团。