[发明专利]具有敷镀通孔的构件及制造方法在审
| 申请号： | 201310421157.7 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN103515352A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | J·莱茵穆特;H·韦伯;T·沙里;Y·贝格曼 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造构件的方法和具有带有敷镀通孔的半导体衬底的构件，其中，敷镀通孔被空槽围绕，其中，半导体衬底在一个面上具有第一层，其中，第一层在该第一面上覆盖空槽，其中，半导体衬底在第二面上具有第二层，其中，第二层在该第二面上覆盖空槽，其特征在于，敷镀通孔被环形结构围绕，其中，环形结构由半导体衬底制成并且所述围绕该环形结构的空槽被优选在与用于敷镀通孔的空槽相同的过程步骤中或者说同步／同时地制成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 敷镀通孔 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.具有带有敷镀通孔(16)的半导体衬底(1)的构件(15)，其中，敷镀通孔(16)被空槽(2)围绕，其中，该半导体衬底(1)在一个面上具有第一层(6)，其中，第一层(6)在第一面上覆盖该空槽(2)，其中，该半导体衬底在第二面上具有第二层(10)，其中，第二层(10)在第二面上覆盖该空槽(2)，其中，在第一层(6)上设有印制导线(17)，其中，该印制导线与敷镀通孔(16)相连接，其中，该敷镀通孔(16)被一个环形结构(3)围绕，其中，该环形结构(3)由半导体衬底(1)制成，其特征在于，第一层(6)至少部分地在空槽(2)上方和在敷镀通孔(16)的区域中具有栅格结构(8)形式的层。
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