[发明专利]用于NIM机箱的背板及其制造方法在审
申请号: | 201310423466.8 | 申请日: | 2013-09-13 |
公开(公告)号: | CN103499997A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 王彦瑜;李丽莉;尹佳;马晓莉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院近代物理研究所 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李敬文 |
地址: | 730000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 提供了一种用于NIM机箱的背板及其制造方法,背板用于连接NIM机箱和电源,包括:可安装至NIM机箱背部的多层PCB板。该多层PCB板具有预定层数,沿该多层PCB板的长度方向划分了多个区域,每一个区域用于固定一个向NIM机箱内的插件供电的机箱连接器。在该多层PCB板的一个表面上设置有两个输入端,并联作为电流输入。在每个区域中均设置有负载输出结构,每个负载输出结构包括多个焊孔,每个焊孔对应每一层的相应负载输出。该背板结构合理,易焊接,易批量组装加工,能够在不改变机箱内其它功能单元或结构原有的装配关系前提下,可靠方便地连接NIM机箱和电源,且具有电源层间隔离功能,降低了不同电源之间干扰与互扰,为插件提供了优良低纹波供电。 | ||
搜索关键词: | 用于 nim 机箱 背板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于NIM机箱的背板,用于连接NIM机箱和电源,所述背板包括:可安装至NIM机箱背部的多层PCB板,其中,该多层PCB板具有预定层数,沿该多层PCB板的长度方向划分了多个区域,每一个区域用于固定一个向NIM机箱内的插件供电的机箱连接器,在该多层PCB板的一个表面上设置有两个输入端,并联作为电流输入,用于连接至电源的电流输出,在所述表面上,在每个区域中均设置有负载输出结构,用于连接至NIM机箱的相应插件的电流输入,每个负载输出结构包括多个焊孔,焊孔的数目等于所述预定层数,并且每个焊孔对应每一层的相应负载输出。
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