[发明专利]超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线有效
申请号: | 201310424436.9 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN104466353B | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 杨勇;张海英;杨浩;尹军舰;张俊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/22;H01Q13/08;G06K17/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线,该读写器天线包括基板材料、平面天线、共面波导、串联匹配电感、对地并联匹配电容和UHF频段RFID读写器电路模块,其中平面天线在基板材料的上表面,UHF读写器电路模块及共面波导在基板材料的下表面,在上下表面印刷部件通过第一导电通孔实现电气连接;UHF频段RFID读写器电路模块与平面天线共地,通过基板材料上的第二导电通孔实现共地连接,并且二者通过共面波导实现连接和馈电。与现有技术比,本发明提供的读写器天线具有体积小、结构简单、工作带宽大、制造成本低、加工一致性高等特点。 | ||
搜索关键词: | 带宽 集成 读写 电路 模块 uhf 频段 rfid 天线 | ||
【主权项】:
一种超带宽可集成读写器电路模块的UHF频段RFID读写器天线,其特征在于,该读写器天线包括基板材料(1)、平面天线(2)、共面波导(3)、串联匹配电感(4)、对地并联匹配电容(5)和UHF频段RFID读写器电路模块(6),其中:平面天线(2)在基板材料(1)的上表面,UHF读写器电路模块(6)及共面波导(3)在基板材料(1)的下表面,在上下表面印刷部件通过第一导电通孔(7)实现电气连接;UHF频段RFID读写器电路模块(6)与平面天线(2)共地,通过基板材料(1)上的第二导电通孔(7’)实现共地连接,并且二者通过共面波导(3)实现连接和馈电;其中,所述平面天线(2)是由倒F型天线经由多次平面构型增加天线谐振长度后演变而来;通过在倒F型天线的地平面边沿添加直角折形微带线,增加天线的谐振长度;通过在倒F型天线的地平面开矩形缝隙,在天线地平面边沿形成了微带线,进一步增加了天线的谐振长度;通过在倒F型天线的末端添加微带线并与直角折形微带线构成缝隙电容耦合,并通过缝隙间焊接集总电容元件,进一步增加耦合强度;通过在倒F型天线的地平面开矩形缝隙,提高天线的极化特性。
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