[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310424623.7 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104465575B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 苏洹漳;李志成;颜尤龙;何政霖 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装及其制造方法。半导体封装包括一基板、一芯片与一封装体。基板包括一介电膜与一电路图案。介电膜具有一介电开口。电路图案位于介电膜上。电路图案具有一上表面及一下表面。部分的上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的下表面自介电开口露出以形成对外电性连接的一第二接垫。第二接垫是自介电膜凹陷以形成一接垫凹口。芯片电性连接至第一接垫。封装体包覆芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：一基板，包括:一介电膜，该介电膜具有一介电开口；以及一电路图案，位于该介电膜上，该电路图案具有一上表面及一下表面，部分的该上表面是形成对外电性连接的一第一接垫，部分的该下表面自该介电开口露出以形成对外电性连接的一第二接垫，其中该第二接垫是自该介电膜凹陷及该下表面以形成的一接垫凹口，且该接垫凹口具有小于该下表面的一底垫表面；一芯片，电性连接至该第一接垫；以及一封装体，包覆该芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310424623.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
