[发明专利]欧姆接触结构与具有该欧姆接触结构的半导体元件在审

专利信息
申请号: 201310424937.7 申请日: 2013-09-17
公开(公告)号: CN104465729A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 邱建维;廖庭维;管杰雄;黄宗义;杨宗谕 申请(专利权)人: 立锜科技股份有限公司
主分类号: H01L29/45 分类号: H01L29/45
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种欧姆接触结构,包含:一半导体基板,具一顶面;多个微结构,设置于该顶面上;以及一导电层,设置于多个微结构上;其中,导电层与半导体基板形成一欧姆接触。此外,本发明亦提供一种具有该欧姆接触结构的半导体元件。
搜索关键词: 欧姆 接触 结构 具有 半导体 元件
【主权项】:
一种欧姆接触结构,其特征在于,包含:一半导体基板,具一顶面;多个微结构,设置于该顶面上;以及一导电层,设置于该多个微结构上;其中,该导电层与该半导体基板形成一欧姆接触。
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