[发明专利]欧姆接触结构与具有该欧姆接触结构的半导体元件在审
申请号: | 201310424937.7 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN104465729A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 邱建维;廖庭维;管杰雄;黄宗义;杨宗谕 | 申请(专利权)人: | 立锜科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/45 | 分类号: | H01L29/45 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种欧姆接触结构,包含:一半导体基板,具一顶面;多个微结构,设置于该顶面上;以及一导电层,设置于多个微结构上;其中,导电层与半导体基板形成一欧姆接触。此外,本发明亦提供一种具有该欧姆接触结构的半导体元件。 | ||
搜索关键词: | 欧姆 接触 结构 具有 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种欧姆接触结构,其特征在于,包含:一半导体基板,具一顶面;多个微结构,设置于该顶面上;以及一导电层,设置于该多个微结构上;其中,该导电层与该半导体基板形成一欧姆接触。
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