[发明专利]电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法无效
| 申请号： | 201310425247.3 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103484035A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 富坂克彦;小林宏治;竹田津润;有福征宏;小岛和良;望月日臣 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;H01R4/04;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法。本发明还涉及一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 构件 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料在电路构件的连接结构中的应用，其特征在于，所述电路连接材料含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层的最外层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20%压缩时的压缩弹性模量为400～700kgf/mm2，所述电路构件的连接结构具备形成有电路电极且所述电路电极以相对方式进行配置的两个电路构件、以及介于所述电路构件之间使所述电路电极进行电连接的电路连接构件，所述两个电路构件中的一方为IC芯片，所述两个电路构件中的另一方为形成有具有铟‑锌氧化物构成的表面的电路电极的玻璃基板，所述电路连接构件是对所述电路连接材料加热加压而成的固化物。
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