[发明专利]调焦调平光斑水平位置的测量方法有效
| 申请号： | 201310429103.5 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104460235B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 韩春燕 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种调焦调平光斑水平位置的测量方法，应用于投影光刻机设备中，采用工具硅片，所述工具硅片上设有对准标记、方形标记和参考区域，该测量方法包括：步骤1：利用工具硅片上的对准标记和硅片对准系统，计算工具硅片中心与对准光轴的位置偏差；步骤2：通过调焦调平光斑在工具硅片的四个上片方向上对工具硅片上的方形标记和参考区域进行扫描，并获取扫描结果；步骤3：利用工具硅片中心与对准光轴的位置偏差和扫描结果，计算调焦调平光斑中心与对准光轴的位置偏差。本发明采用工具硅片作为辅助工具，采用硅片对准的方法测量调焦调平光斑的水平位置，由于硅片对准的精度较高，因此可以获得更加精确的光斑位置。 | ||
| 搜索关键词： | 调焦 平光 水平 位置 测量方法 | ||
【主权项】：
一种调焦调平光斑水平位置的测量方法，应用于投影光刻机设备中，采用工具硅片，所述工具硅片上设有对准标记、方形标记和参考区域，该测量方法包括：步骤1：利用工具硅片上的对准标记和所述投影光刻机设备的硅片对准系统，计算工具硅片中心与所述硅片对准系统的对准光轴的位置偏差；步骤2：通过调焦调平光斑在工具硅片的四个上片方向上对工具硅片上的方形标记和参考区域进行扫描，并获取方形标记的表面高度和参考区域的表面高度及所述方形标记的表面高度和所述参考区域的表面高度所对应的X、Y向坐标值，将获取的数据作为扫描结果保存；步骤3：利用工具硅片中心与对准光轴的位置偏差和扫描结果，计算调焦调平光斑中心与对准光轴的位置偏差。
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