[发明专利]脆性材料基板的裂断用治具及裂断方法

摘要

本发明是有关于一种脆性材料基板的裂断用治具及裂断方法。本发明可不损伤功能区域而将具有沿纵向及横向整齐排列而形成的功能区域的半导体晶圆裂断。当将半导体晶圆10裂断时预先格子状地形成划线。当进行裂断时，是使用平板状的裂断用治具20。裂断用治具20具有与半导体晶圆10的划线的间距相同间距的格子状的槽23、24，且在由该槽所包围的各区域的中心分别具有保护孔21。而且，以使半导体晶圆10的功能区域与裂断用治具20的保护孔21相对应的方式进行位置对准，沿划线抵压裂断棒33而进行裂断。如此一来，当裂断时功能区域11并不直接与裂断用治具接触，故而可不损伤而将半导体晶圆裂断成多个芯片。

主权项

1.一种脆性材料基板的裂断方法，其特征在于其是将在一个面具有沿纵向及横向整齐排列而形成的多个功能区域的脆性材料基板裂断的裂断方法；在上述脆性材料基板形成有功能区域的面，以使该功能区域位于中心的方式沿纵向及横向格子状地形成划线；使用以与上述脆性材料基板的格子状的划线相同的间距格子状地形成槽、且在由上述格子状的槽所包围的区域的各个中心位置形成有大于上述功能区域的保护孔的裂断用治具，以使该裂断用治具的保护孔与上述脆性材料基板的功能区域对准，使脆性材料基板的划线位于该裂断用治具的格子状的槽的中心的方式使脆性材料基板与上述裂断用治具接触；自上述脆性材料基板的未形成有划线的面沿划线抵压裂断棒而进行裂断。