[发明专利]电容型绝压传感器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201310433681.6 申请日: 2013-09-23
公开(公告)号: CN103512698A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 张治国;李颖;祝永峰;刘剑;郑东明;张哲;张娜 申请(专利权)人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 代理人: 杨滨
地址: 110043 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种电容型绝压传感器及其制造方法,其技术要点是:硅片经过热氧化、各向异性腐蚀、光刻、溅射金属层后制成硅可动极板;单晶硅材料和玻璃层在经过热氧化、各向异性腐蚀、光刻、溅射金属层和静电封接后制成玻璃-硅复合极板;最后对玻璃—硅复合极板与硅可动极板静电封接,而形成电容型绝压传感器。本发明的结构主要是将利用硅材料本体将电极引出,不需要穿过密封的键合面,有效的保证了电容真空腔气密性连接,保证传感器能长期稳定的工作;核心部件采用硅-玻璃-硅结构实现,有效减小硅-玻璃材料差异造成的影响,降低传感器的温漂。本发明还具有结构合理、安全可靠、应用范围宽、测量精度高等优点。
搜索关键词: 电容 型绝压 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电容型绝压传感器,它包括有玻璃—硅复合极板和硅可动极板,其特征是:在硅可动极板下固定一个玻璃‑硅复合极板,所述硅可动极板是在两面抛光的硅片层两侧的中心岛部分固定有氧化硅层,硅片层一端的侧面固定有金属导电层,该硅片层的厚度为380~420微米;所述玻璃—硅复合极板是玻璃层固定在单晶硅材料层上方,玻璃层中心位置带有通孔,与玻璃层上的通孔对应的硅片上固定有金属层,在该金属层上方固定有电极层;在所述单晶硅材料层上的一端同样固定有金属导电层。
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