[发明专利]半导体芯片测试板无效

专利信息
申请号: 201310433955.1 申请日: 2013-09-23
公开(公告)号: CN103454569A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 王刚;殷伟理 申请(专利权)人: 镇江艾科半导体有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 212009 江苏省镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体芯片测试板,包括板体、射频接头,所述板体前端走线为微带线,所述板体后端走线为半钢射频线,所述半钢射频线一端与所述微带线连接,另一端与所述射频接头连接。本发明的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留小部分微带线外,其它部分均采用半钢射频线,大大减少信号损耗,板体尾部设置的接头座,方便半钢射频线与射频接头的安装,结构简单,使用方便。
搜索关键词: 半导体 芯片 测试
【主权项】:
一种半导体芯片测试板,包括板体(1)、射频接头(2),其特征在于:所述板体(1)前端走线为微带线(3),所述板体(1)后端走线为半钢射频线(4),所述半钢射频线(4)一端与所述微带线(3)连接,另一端与所述射频接头(2)连接。
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