[发明专利]半导体芯片测试板无效
| 申请号： | 201310433955.1 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103454569A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王刚;殷伟理 | 申请（专利权）人： | 镇江艾科半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/06 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212009 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片测试板，包括板体、射频接头，所述板体前端走线为微带线，所述板体后端走线为半钢射频线，所述半钢射频线一端与所述微带线连接，另一端与所述射频接头连接。本发明的优点是将测试板走线除板体前端socket部位周围保留小部分微带线外，其它部分均采用半钢射频线，大大减少信号损耗，板体尾部设置的接头座，方便半钢射频线与射频接头的安装，结构简单，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片测试板，包括板体（1）、射频接头（2），其特征在于：所述板体（1）前端走线为微带线（3），所述板体（1）后端走线为半钢射频线（4），所述半钢射频线（4）一端与所述微带线（3）连接，另一端与所述射频接头（2）连接。
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