[发明专利]一种超厚铜多层印制电路板制作方法无效
| 申请号： | 201310434995.8 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103491731A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 范思维;武守坤;陈春;邓伟洪;何大钢;陈裕韬 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超厚铜多层印制电路板制作方法，包括如下步骤：先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔→沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→表面处理→CNC→测试→成检→包装入库。本发明超厚铜多层印制电路板制作方法能实现411.6μm及以上的超厚铜多层印制板的生产加工，流程简化，蚀刻和压合能满足超厚铜层需求，效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜 多层 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔→沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→表面处理→CNC→测试→成检→包装入库。
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