[发明专利]保护带剥离方法和保护带剥离装置无效
| 申请号： | 201310435244.8 | 申请日： | 2013-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN103660519A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供保护带剥离方法和保护带剥离装置。在将附加设置有保护带的半导体晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离，然后使环形框与剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧方推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，从而向与芯片的保持面交叉的外侧剥离去除该保护带。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 剥离 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，其特征在于，上述方法包含以下工序：第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；第2剥离工序，使上述环形框和剥离构件向相对接近的方向平行移动，并且利用剥离构件从筒状的保护带的侧部推压该筒状的保护带的靠近粘接部位的部分，自芯片朝向与芯片的保持面交叉方向上的外侧剥离去除该保护带。
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