[发明专利]静电保护用可控硅结构有效
申请号: | 201310435717.4 | 申请日: | 2013-09-23 |
公开(公告)号: | CN104465644B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 代萌 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅,李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种静电保护用可控硅结构,包括位于半导体衬底上的第一N型阱和第一P型阱,在其中分别形成掺杂浓度提高的第二N型阱和第二P型阱,以及更高浓度的第一N+掺杂区和第一P+掺杂区。所述静电保护用可控硅结构通过不同浓度的阱区与掺杂区,在可控硅结构的NPN管与PNP管中形成三种浓度和位置不同的区域,使得可控硅结构在泄放静电电流时,增大泄放电流的路径,电流分布更加均匀,从而降低NPN管与PNP管的放大倍率,增大维持电压,有效的防止闩锁效应。另外,还可以通过调整第二N型阱和第二P型阱、第一N+掺杂区和第一P+掺杂区相互之间的距离来调整触发电压和维持电压。 | ||
搜索关键词: | 静电 保护 可控硅 结构 | ||
【主权项】:
一种静电保护用可控硅结构,其特征在于,包括:位于半导体衬底上的第一N型阱和第一P型阱;第二N型阱,位于所述第一N型阱中,靠近所述第一P型阱,其掺杂浓度高于所述第一N型阱;第二P型阱,位于所述第一P型阱中,靠近所述第一N型阱,其掺杂浓度高于所述第一P型阱;第一N+掺杂区,位于所述第二N型阱中,其掺杂浓度高于所述第二N型阱;第一P+掺杂区,位于所述第二P型阱中,其掺杂浓度高于所述第二P型阱;第二P+掺杂区与第三N+掺杂区,均位于所述第一N型阱中、所述第二N型阱之外,所述第二P+掺杂区靠近所述第一N+掺杂区;第二N+掺杂区与第三P+掺杂区,位于所述第一P型阱中、所述第二P型阱之外,所述第二N+掺杂区靠近所述第一P+掺杂区;所有掺杂区之间都通过浅沟道隔离结构进行隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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