[发明专利]静电保护用可控硅结构有效

专利信息
申请号: 201310435717.4 申请日: 2013-09-23
公开(公告)号: CN104465644B 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 代萌 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 屈蘅,李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供了一种静电保护用可控硅结构,包括位于半导体衬底上的第一N型阱和第一P型阱,在其中分别形成掺杂浓度提高的第二N型阱和第二P型阱,以及更高浓度的第一N+掺杂区和第一P+掺杂区。所述静电保护用可控硅结构通过不同浓度的阱区与掺杂区,在可控硅结构的NPN管与PNP管中形成三种浓度和位置不同的区域,使得可控硅结构在泄放静电电流时,增大泄放电流的路径,电流分布更加均匀,从而降低NPN管与PNP管的放大倍率,增大维持电压,有效的防止闩锁效应。另外,还可以通过调整第二N型阱和第二P型阱、第一N+掺杂区和第一P+掺杂区相互之间的距离来调整触发电压和维持电压。
搜索关键词: 静电 保护 可控硅 结构
【主权项】:
一种静电保护用可控硅结构,其特征在于,包括:位于半导体衬底上的第一N型阱和第一P型阱;第二N型阱,位于所述第一N型阱中,靠近所述第一P型阱,其掺杂浓度高于所述第一N型阱;第二P型阱,位于所述第一P型阱中,靠近所述第一N型阱,其掺杂浓度高于所述第一P型阱;第一N+掺杂区,位于所述第二N型阱中,其掺杂浓度高于所述第二N型阱;第一P+掺杂区,位于所述第二P型阱中,其掺杂浓度高于所述第二P型阱;第二P+掺杂区与第三N+掺杂区,均位于所述第一N型阱中、所述第二N型阱之外,所述第二P+掺杂区靠近所述第一N+掺杂区;第二N+掺杂区与第三P+掺杂区,位于所述第一P型阱中、所述第二P型阱之外,所述第二N+掺杂区靠近所述第一P+掺杂区;所有掺杂区之间都通过浅沟道隔离结构进行隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310435717.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top