[发明专利]PCB板加工方法及PCB板有效
| 申请号： | 201310440098.8 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN104470211B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 钱文鲲;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板加工方法及PCB板，所述方法包括提供待加工板，待加工板加工有需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，第一线路层包括位于第一器件孔孔口且与第一器件孔孔壁连接的焊盘；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后高温压合制得电路板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成第二外层线路层，第一器件孔需压接器件的一端及该端焊盘露出；制作阻焊，于绝缘层表面形成阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；表面涂覆，在露出的第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作表面涂覆层。本发明涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而未被破坏，PCB板成品可焊性不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：提供待加工板，所述待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，所述第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，所述第一器件孔孔壁与焊盘连接；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层以形成第二外层线路层，且所述第一器件孔需压接器件的一端以及该端的焊盘露出；制作阻焊，采用阻焊工艺于绝缘层表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；表面涂覆，在露出的第一外层线路层以及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。
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