[发明专利]物品检测方法及物品检测设备有效
申请号: | 201310444587.0 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN104377142B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 王人杰;张铭杰;萧圣哲;陈靖文;张文政;陈炳坤 | 申请(专利权)人: | 由田新技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明揭露一种物品检测方法及物品检测设备,其先将分别载有物品的多个托盘依序从一入料位置先送到一检测装置对进行双面检测,完成双面检测后的托盘再送到一挑拣准备位置。接着,将先、后到达该挑拣准备位置的托盘分别移送到一待补料位置及一补料位置。然后,将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上,及将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。物品检测设备主要包括一检装测装置及一挑拣装置。该检装测装置对从一入料位置移到一检测位置的托盘上的物品进行检测,用以从所述物品中找出良好物品及不良物品。 | ||
搜索关键词: | 物品 检测 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种物品检测方法,其特征在于,该方法包括:将分别载有多个物品的多个托盘依序排列在一入料位置,所述物品中含有一第一种等级物品及一第二种等级物品;将位于该入料位置的托盘移送到一第一检测位置;对位于该第一检测位置的托盘上的所述物品进行第一面检测;将位于该第一检测位置的托盘移送到一待翻转位置;将位于该待翻转位置的托盘翻转180度,使其从该待翻转位置翻转到一已翻转位置;将位于该已翻转位置的托盘移送到一第二检测位置;对位于该第二检测位置的托盘上的所述物品进行第二面检测;将位于该第二检测位置的托盘移送到一挑拣准备位置;将先、后到达该挑拣准备位置的托盘分别移送到一待补料位置及一补料位置;将位于该待补料位置的托盘上的第一种等级物品挑出并放到已预先放在一接收位置的一个空的托盘上;及将位于该补料位置的托盘上的第二种等级物品挑出并填补到位于该待补料位置的托盘上的空位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造