[发明专利]截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法无效
| 申请号： | 201310444715.1 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103489752A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王文军;李晋闽;王军喜;马平;纪攀峰;郭金霞;孔庆峰;胡强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法，包括如下步骤：步骤1：在截面为多边形的晶棒上，选取一个平行于晶棒轴向的柱面作为表面取向标识的第一特征；步骤2：在具有第一特征的柱面上沿着晶棒轴向平行于棱边制做一个微型沟槽，作为表面取向标识的第二特征，将晶棒切片，制作成多边形衬底片；步骤3：利用第一特征和第二特征的组合，对多边形衬底片的表面取向进行标识，完成对晶棒及衬底片表面取向的标识。本发明具有简单可靠、易于实现的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 截面 多边形 衬底 表面 取向 标识 方法 | ||
【主权项】：
一种截面为多边形的晶棒及衬底片表面取向的标识方法，包括如下步骤：步骤1：在截面为多边形的晶棒上，选取一个平行于晶棒轴向的柱面作为表面取向标识的第一特征；步骤2：在具有第一特征的柱面上沿着晶棒轴向平行于棱边制做一个微型沟槽，作为表面取向标识的第二特征，将晶棒切片，制作成多边形衬底片；步骤3：利用第一特征和第二特征的组合，对多边形衬底片的表面取向进行标识，完成对晶棒及衬底片表面取向的标识。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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