[发明专利]连接器有效
申请号: | 201310444854.4 | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN103715549B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 小渊俊朗;西村贵行;带金宏明;荒井胜巳 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R12/71 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴敬莲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种连接器,能够安装在电路板上并且能够沿匹配方向与匹配连接器匹配。所述连接器包括接触件、壳体、包围部、以及连结部。壳体保持所述接触件。包围部在垂直于匹配方向的平面内包围壳体的外周。连结部直接或间接连结包围部和壳体,以便允许包围部沿匹配方向相对于壳体移动。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种连接器,能够安装在电路板上并且能够沿匹配方向与匹配连接器匹配,所述连接器包括:接触件;壳体,保持所述接触件;包围部,在垂直于匹配方向的平面内包围壳体的外周;连结部,间接连结包围部和壳体,以便允许包围部沿匹配方向相对于壳体移动;和加强构件,所述加强构件由壳体保持并加强壳体,其中连结部将加强构件和包围部直接连结;所述加强构件具有本体部、两个被保持部、以及邻接部,所述两个被保持部分别形成在本体部的沿横侧边方向的相对端并且用于被分别压入配合在壳体的两个保持部中,而所述邻接部用于与电路板邻接。
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