[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201310446894.2 申请日: 2013-09-26
公开(公告)号: CN103700659A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 竹田裕;竹内洁;鬼沢岳;田中圣康 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/092;H01L29/36
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 欧阳帆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体装置。第一接触件、第二杂质区和第二低浓度杂质区形成肖特基势垒二极管。第二杂质区具有与第一杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一杂质区相同的处理中被形成。另外,第二低浓度杂质区具有与第一低浓度杂质区相同的杂质浓度,并且因此可以在与形成第一低浓度杂质区相同的处理中被形成。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,包括:衬底;在衬底中形成的第一导电类型的第一杂质区,用作晶体管的源极和漏极;在衬底中形成的第一导电类型的第一低浓度杂质区,用作晶体管的LDD区域;在衬底中形成的第一导电类型的第二杂质区,具有与第一杂质区相同的杂质浓度;在衬底中形成的第一导电类型的第二低浓度杂质区,连接到第二杂质区并且具有与第一低浓度杂质区相同的杂质浓度;第一接触件,连接到第二杂质区;以及第二接触件,连接到第二低浓度杂质区,其中在以平面图观看时元件隔离膜不被形成在第一接触件与第二接触件之间。
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