[发明专利]脆性材料基板的分断方法与分断装置

摘要

本发明是有关于一种脆性材料基板的分断方法与分断装置，其可减少断裂时的上刀的压入量。其是在由切割环1支撑的具有弹性的粘着膜2的下面贴附脆性材料基板W，于在该基板W的下面形成多条划线S后，跨越应分断的划线S而在其左右位置的基板W下面抵接一对支撑刀4、4，在基板W的与设置有划线S的面为相反侧的面，在与划线S相对的部位配置上刀6，将该上刀6自粘着膜2的上方按压至基板W，藉此利用3点弯曲力矩使基板W沿划线S断裂，且在利用上刀6进行断裂时，以在保持基板W的粘着膜2产生向下的张力的方式，将支撑刀4、4配置于上推粘着膜2的位置而进行断裂。

主权项

一种脆性材料基板的分断方法，其特征在于：其是在由切割环支撑的具有弹性的粘着膜的下面贴附脆性材料基板，于在上述脆性材料基板的敞开的下面形成多条划线后，跨越应分断的划线而在其左右位置的基板下面抵接一对支撑刀，在上述脆性材料基板的与设置有划线的面为相反侧的面，在与划线相对的部位配置上刀，将该上刀自上述粘着膜上方按压至上述脆性材料基板，藉此利用3点弯曲力矩使脆性材料基板沿划线断裂，且在利用上述上刀进行断裂时，以保持上述脆性材料基板的上述粘着膜产生向下的张力的方式，将上述一对支撑刀配置于上推粘着膜的位置而进行断裂。