[发明专利]一种混压线路板除胶方法有效
| 申请号： | 201310447360.1 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104519663B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 黄炳孟;王成立 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的一种混压线路板除胶方法，其包括以下步骤，在外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶；距混压板的结合处安全距离H设置激光钻带，所述安全距离H为所述激光钻带的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数以避免所述激光钻带对最外层的铜箔破坏。在发明中，通过设置所述安全距离H来避免烧灼时对结合处的有效树脂造成破环；同时，在实际操作过程中，可以对激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数进行调节，从而实现既能有效的将多余的树脂去除干净，又能不对铜箔造成破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种混压线路板除胶方法，其特征在于：其包括以下步骤，①对位步骤：在混压板的外层板工艺边上设置用于激光钻机对位的标靶(1)，并使所述激光钻机上的对位装置与所述标靶(1)进行对位；②激光钻带设计步骤：与混压板设有树脂的结合处的一侧边缘相距安全距离H设置激光钻带(3)，所述安全距离H为所述激光钻带(3)的散射部分能量到达不了混压板的结合处或散热部分能量不足以对混压板的结合处的树脂进行破坏；③调整参数除胶步骤：调节激光钻机的脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数使所述激光钻带(3)对所述结合处两侧边缘多余的树脂进行激光除胶，以避免所述激光钻带(3)对树脂所依附的最外层的铜箔(2)的破坏。
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