[发明专利]外围沟槽传感器阵列封装

摘要

外围沟槽传感器阵列封装的一个实施例可以包括减薄衬底器件，减薄衬底器件包括在所述器件的边缘附近形成的可以被配置为比减薄衬底器件的中央部分薄的外围沟槽。外围沟槽可以包括可以耦连到包括在减薄衬底器件中的电元件的接合焊盘。减薄衬底器件可以被附着到核心层，核心层又可以支撑一个或多个树脂层。核心层和树脂层可以形成印刷电路板装配件、柔性电缆装配件或独立模块。

主权项

一种减薄器件模块，包括：减薄器件，所述减薄器件包括第一衬底和第二衬底，所述第一衬底设置在第二衬底之上，所述第一衬底包括：平面表面，该平面表面具有适合作为用于传感器的接口的部分暴露的区域和第一接合焊盘；斜面边缘，限定所述平面表面的外周；以及第一导电迹线，越过所述斜面边缘并将所述第一接合焊盘连接到所述第二衬底上的第二接合焊盘；以及第三衬底，所述第三衬底被设置为至少邻近所述减薄器件，所述第三衬底包括用于将所述第二接合焊盘连接到第二导电迹线的通孔，其中所述第二导线迹线位于所述第三衬底的与所述第二接合焊盘相反的一侧。