[发明专利]多腿位半导体集成电路引线框架无效
| 申请号： | 201310447675.6 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103489848A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈杰华;向华;孙家兴;张朝红 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 莫祚平 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多腿位半导体集成电路引线框架，它包括两个平行的框架边带（1）和位于两平行框架边带（1）内的若干个依次并列的多腿位引线框架单元构成的框架带，其特征在于所述的框架带为为二条，对称分布于两个平行的框架边带之间。焊接区设置有电镀层，多腿位引线框架基岛背面设置有阵列的凹坑（8），内导脚及基岛背面连接筋正反面设置有多道V形槽（7）。本发明降低了材料消耗，提高了生产效率；提高了产品的质量；延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 多腿位 半导体 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
多腿位半导体集成电路引线框架，它包括两个平行的框架边带（1）和位于两平行框架边带（1）内的若干个依次并列的多腿位引线框架单元构成的框架带，其特征在于所述的框架带为为二条，对称分布于两个平行的框架边带之间。
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