[发明专利]一种三氧化二铝薄膜的原子层沉积制备方法有效
申请号: | 201310450417.3 | 申请日: | 2013-09-25 |
公开(公告)号: | CN103531658A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 李春雷;赵星梅;兰云峰;孙月峰 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C16/40;C23C16/44 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于半导体部件领域,提供一种三氧化二铝薄膜的原子层沉积制备方法,包括步骤:1)在原子层沉积反应腔室中装载硅衬底,将所述反应腔室抽真空;2)以三甲基铝为铝源、H2O为氧源,进行原子层沉积;3)以三甲基铝为铝源、O3为氧源,进行原子层沉积。本发明针对Al2O3/SiNx叠层薄膜烧结后出现气泡的问题,提出H2O和O3相结合的Al2O3双原子层沉积工艺,以TMA和O3为反应源制备Al2O3薄膜比H2O基Al2O3相对疏松,有效避免H2聚集;利用原子层沉积技术,精确控制Al2O3双原子层厚度,制备得到的有Al2O3钝化膜的晶硅具有良好的光电转换效率、而且没有氢气泡。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 薄膜 原子 沉积 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种三氧化二铝薄膜的原子层沉积制备方法,包括步骤:1)在原子层沉积反应腔室中装载硅衬底,将所述反应腔室抽真空,气压稳定在0.1‑50Torr;2)以三甲基铝为铝源、H2O为氧源,进行原子层沉积,反应周期数为40‑160;3)以三甲基铝为铝源、O3为氧源,进行原子层沉积,反应周期数为95‑300。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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