[发明专利]荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置在审
| 申请号： | 201310451325.7 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103715344A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 白川真广;藤井宏中;伊藤久贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;C09J183/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供荧光体层贴附成套配件、光半导体元件-荧光体层贴附体及光半导体装置。所述荧光体层贴附成套配件含有荧光体层、以及用于将荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物。有机硅粘合粘接剂组合物的剥离强度的百分比为30%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 体层贴附 成套 配件 半导体 元件 体层贴 附体 装置 | ||
【主权项】：
一种荧光体层贴附成套配件，其特征在于，含有：荧光体层、以及用于将所述荧光体层贴附于光半导体元件或光半导体元件封装体的有机硅粘合粘接剂组合物，所述有机硅粘合粘接剂组合物的下述剥离强度的百分比为30%以上：剥离强度的百分比=[（75℃气氛下的剥离强度PS75℃）/（25℃气氛下的剥离强度PS25℃）]×10075℃气氛下的剥离强度PS75℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度75℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度，25℃气氛下的剥离强度PS25℃：将由所述有机硅粘合粘接剂组合物形成且层叠于支撑体的所述粘合粘接剂层贴附于所述荧光体层，然后，在温度25℃下，以剥离角度180度、速度300mm/分钟将所述支撑体和所述粘合粘接剂层自所述荧光体层剥离下来时的剥离强度。
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