[发明专利]印制电路板的清洗方法和印制电路板有效
| 申请号： | 201310451960.5 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN104519664B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张傲 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，所述方法还包括在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；其中，通过所述预中和缸内的预中和药液，清除所述印制电路板表面的铜粉。本发明还提出了相应的印制电路板。通过本发明的技术方案，能够在印制电路板的制造过程中，对附着于印制电路板的表面的铜粉等进行清除，尤其是清除附着于板上的孔内壁的杂质，从而避免在沉铜阶段造成孔铜浮离等后果，有效提升了制造印制电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 清洗 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的清洗方法，包括将所述印制电路板置于中和缸内通过中和药液进行中和处理，从而清除所述印制电路板表面存留的由于化学除胶过程而产生的残渣，其特征在于，所述方法还包括：在执行所述中和处理之前，将所述印制电路板置于至少一个预中和缸内，以相应地执行至少一次预中和处理；其中，通过所述预中和缸内的预中和药液，清除所述印制电路板表面的铜粉；所述预中和药液的成分包括：酸性溶液和氧化剂/还原剂；所述预中和药液与所述中和药液的成分不同。
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