[发明专利]一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种LED封装点胶工艺及其LED芯片封装结构，该工艺先用红色荧光粉与A胶、B胶混合均匀搅拌，点到LED芯片上，加减胶量达到某一参数范围，然后进行烘烤，之后把其他颜色的荧光粉与A胶、B胶混合均匀搅拌后点在烘烤过的LED上，加减胶量直到达到想要的色温，然后再次进行烘烤。LED芯片封装结构包括带LED芯片的芯片支架，LED芯片上设置有红色混合胶层，所述红色混合胶层上设置有其他颜色混合胶层。从点胶工艺，以及LED的结构方面对传统的LED进行了改进，比起采用传统点胶工艺的LED，在不降低光通量的前提下提高了显色指数，结束困扰行业很久的高光通量和高显色指数不能并存的问题，具有很高的应用价值。

主权项

一种LED封装点胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：a、准备好已经固晶与焊线的芯片支架；b、把红色荧光粉与A胶、B胶混合均匀、搅拌；c、把步骤b配好的红色混合胶点到芯片上，并且通过加减胶量达到所需参数；d、把点了红色混合胶层的芯片支架进行烘烤；e、在步骤a、步骤b、步骤c或步骤d的前后任意位置，把其他颜色的荧光粉与A胶、B胶混合均匀、搅拌；f、把步骤e配好的混合胶点在经过烘烤的芯片支架上，覆盖红色混合胶层，通过加减胶量达到所需参数；g、将芯片支架再次进行烘烤。