[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种有机电致发光器件的封装结构，包括阳极导电基底以及在阳极导电基底上依次层叠设置的有机发光功能层、阴极和薄膜封装层；薄膜封装层包括在阴极上依次层叠设置的氧氮化锗膜层和无机阻挡层；氧氮化锗膜层的材质为氧氮化锗;无机阻挡层的材质为B2O3:Cl、Al2O3:Cl、Ga2O3:Cl、In2O3:Cl或Tl2O3:Cl。本发明公开的薄膜封装层具有很高的致密性，有效地减少了氧气、水汽等物质对有机电致发光器件内的有机化合物及电极的侵蚀，从而提高了器件尤其是柔性器件的寿命，使得器件寿命达到了13700小时以上（T70@1000cd/m2）；本发明第二方面还提供了一种有机电致发光器件的封装方法。

主权项

一种有机电致发光器件的封装结构，包括阳极导电基底以及在所述阳极导电基底表面上依次层叠设置的有机发光功能层、阴极和薄膜封装层，其特征在于，所述薄膜封装层包括在所述阴极表面上依次层叠设置的氧氮化锗膜层和无机阻挡层；所述氧氮化锗膜层的材质为氧氮化锗化合物;所述无机阻挡层的材质为氯掺杂的氧化硼、氯掺杂的氧化铝、氯掺杂的氧化镓、氯掺杂的氧化铟或氯掺杂的氧化铊。