[发明专利]一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法在审
| 申请号： | 201310455406.4 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103489223A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 高红霞;梁剑平;胡跃明 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G06T17/30 | 分类号： | G06T17/30 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，该方法通过读取封装IC二维X光CT断层图像序列、封装IC二维X光CT断层图像预处理、封装IC二维X光CT断层图像最小二乘B样条拟合轮廓线、MC算法3D重建到等步骤，实现了对3D封装IC的各种物理缺陷检测，并且图像重建的画面质量得到较大提高，实时操作速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面向 封装 ic 断层 扫描 成像 方法 | ||
【主权项】：
一种面向3D封装IC的3D断层扫描成像方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）读取封装IC二维X光CT断层图像序列；（2）对封装IC二维X光CT断层图像进行中值滤波预处理去噪，降低噪声对后续步骤的影响；（3）对经过中值滤波后的封装IC二维X光CT断层图像进行直方图均衡化灰度校正；（4）利用概率统计学的分位数图来查找上述经过灰度校正后的图像阈值T，再利用自适应阈值T对封装IC二维X光CT断层图像进行二值化分割；（5）将经过上述分割后的封装IC二维X光CT断层图像进行最小二乘B样条拟合轮廓线；（6）对上述经过轮廓线拟合后的封装IC二维X光CT断层图像序列进行MC算法3D重建，显示出3D封装IC表面及内部结构。
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