[发明专利]一种粉碎性电路易碎连线载板的制作

摘要

本发明包括设置易碎连线载板基础层，其特征还在于，将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层，将粉碎性中间层用胶粘剂粘胶于基础层上，将电路及焊盘用导电油墨印画于粉碎性中间层上形成导电层，将隐蔽层覆盖其上并用胶粘剂固定于开启层。所述开启部位为左、右部邮票孔形式所结合，将该开启部位开启即损毁其上易碎连线载板基础层、从而损毁其上中间层，由此造成由凝固剂凝固的粉碎性介质分崩离析，进而粉碎性解构其上导电油墨电路、致损毁该导电层，使外人无法分析或伪造该电路连线；但此时芯片与天线依然完好，故仍适用该读写器；即达到用读写器识别假冒、防范外部伪造或假冒芯片标签的目的。

主权项

一种粉碎性电路易碎连线载板的制作与使用，包括设置该易碎连线载板的基础层，其特征在于还包括，凝固中间层步骤、即将粉碎性介质用凝固剂凝固为粉碎性中间层，附着基础层步骤、即将粉碎性中间层用胶粘剂粘胶于该基础层上，设置导电层步骤、即将电路连线及其焊盘用导电油墨为材质印画设置于粉碎性中间层上，覆盖隐蔽层步骤、即将隐蔽层覆盖在用导电油墨印画的导电层上，固定开启层步骤、即将该易碎连线载板用胶粘剂固定在具有左右部结合的开启层。