[发明专利]一种引线框架的制作方法

摘要

本发明提供一种引线框架的制作方法，它以矩形的铜合金片为基材，包括以下步骤：半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台；对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀；对蚀刻区进行塑封；对塑封区下面的区域从背面进行蚀刻并蚀穿；对蚀刻区进行绝缘；切割成型。该方法可以用于制作不同尺寸的引线框架，且成本低、适用范围广。

主权项

一种引线框架的制作方法，以矩形的铜合金片为基材，其特征在于包括以下步骤：（1）半蚀刻：对铜合金片基材正面进行半蚀刻，使在铜合金片基材正面形成呈矩阵排列的圆形凸台，圆形凸台的截面圆直径为0.25‑0.35mm、相邻圆形凸台同一水平面的截面圆的圆心距为0.5mm；（2）电镀：对根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量所涉及到的圆形凸台进行表面电镀，电镀金属为银或镍钯金；（3）塑封：对步骤（1）中半蚀刻形成的蚀刻区进行塑封，塑封的材料为环氧树脂；（4）背面蚀刻：对铜合金片基材上塑封区下面的区域从背面进行蚀刻并蚀穿，使铜合金片基材形成若干个呈矩阵排列的圆柱形台；（5）绝缘：对步骤（4）中蚀刻形成的蚀刻区进行绝缘，绝缘的材料为绿油；（6）切割成型：根据使用需要进行切割，形成包括一个或多个呈矩阵排列的功能单元的引线框架。