[发明专利]芯片帽及戴有芯片帽的倒装芯片封装

摘要

在本发明中，用于倒装芯片封装的芯片帽和盖有芯片帽的倒装芯片封装被提供。芯片帽的作用是通过紧紧地包住倒装芯片的顶部和侧边来约束芯片在温度变化过程中的热变形。在倒装芯片封装中，倒装芯片和基板之间的CTE（热膨胀系数）不匹配是引起倒装芯片封装的翘曲和可靠性方面的问题的根本原因。当前的发明构思是通过使用芯片帽来约束倒装芯片的热变形，以减少热膨胀系数的不匹配。当使用具有高的热膨胀系数和高模量的芯片帽，盖有芯片帽的倒装芯片具有相对高的整体的热膨胀系数，降低了与基板之间的热膨胀系数的不匹配。其结果是，倒装芯片封装的翘曲和可靠性同时得到根本改善。

主权项

用于倒装芯片封装的芯片帽，其包括顶片，在底部带脚边缘或不带脚边缘的四个侧壁，以及这四个特定元素中的一个或多个：1）在芯片帽的顶片的内表面上并沿着顶片边缘的边缘凹口，）在芯片帽的顶片的内表面上的中间部分的一些中凸点，3）从芯片帽的顶片向外延伸的顶部边缘，4）从芯片帽的顶片的顶部边缘向下延伸的侧支撑壁或侧支撑柱。