[发明专利]一种基于板级功能基板的封装工艺及封装结构

摘要

本发明公开了一种基于板级功能基板的封装工艺及封装结构，所述封装工艺其包括，形成次级封装组件；自所述次级封装组件的第一主面和第二主面对应所述凸点进行盲孔开窗口并钻盲孔至所述凸点处；在所述次级封装组件上开设通孔，所述通孔贯穿所述次级封装组件；在所述盲孔以及所述通孔内进行化金属作为种子层，然后进行填孔电镀；进行第一外层线路层的制作。本发明在一定程度上解决了该封装技术在后期量产中所预期遇到的问题，进一步推进了该技术产业化。

主权项

一种基于板级功能基板的封装工艺，其特征在于：包括，提供两个初级封装组件，每个初级封装组件其一侧形成有单面线路图形，所述单面线路图形包括凸点，且与待封装的芯片的主侧的图形位置相对应，所述芯片的主侧安装于所述凸点上；将两个初级封装组件相向的压合形成次级封装组件，压合后两个初级封装组件中的两个有机基板夹持安装于所述有机基板上的芯片，所述次级封装组件具有第一主面和与第一主面相对的第二主面；自所述次级封装组件的第一主面和第二主面对应所述凸点进行盲孔开窗口并钻盲孔至所述凸点处；在所述次级封装组件上开设通孔，所述通孔贯穿所述次级封装组件；在所述盲孔以及所述通孔内进行化金属作为种子层，然后进行填孔电镀；进行第一外层线路层的制作。