[发明专利]固态成像装置和电子装置无效

专利信息
申请号: 201310460290.3 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103715213A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 菊池善明 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 曹正建;陈桂香
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及能够在保持良好的传输特性的同时减小暗电流的固体成像装置和包括该固态成像装置的电子装置。所述固态成像装置包括电荷累积单元、信号电压检测单元、传输晶体管和钉扎层。所述电荷累积单元累积经光电转换的电荷且形成在硅基板上。所述信号电压检测单元检测与在所述电荷累积单元中所累积的所述电荷相对应的信号电压且形成在所述硅基板上。所述传输晶体管将在所述电荷累积单元中所累积的所述电荷传输到所述信号电压检测单元且形成在所述硅基板上。所述钉扎层钉扎所述硅基板的表面使得所述表面充满电子空穴,且直接形成在栅极端处的所述硅基板上,在所述栅极端处所述传输晶体管的栅极电极与所述电荷累积单元在所述硅基板上彼此接触。
搜索关键词: 固态 成像 装置 电子
【主权项】:
一种固态成像装置,其包括:电荷累积单元,所述电荷累积单元用于累积经光电转换的电荷,所述电荷累积单元形成在硅基板上;信号电压检测单元,所述信号电压检测单元用于检测与所述电荷累积单元中所累积的所述电荷相对应的信号电压,所述信号电压检测单元形成在所述硅基板上;传输晶体管,所述传输晶体管用于将所述电荷累积单元中所累积的所述电荷传输到所述信号电压检测单元,所述传输晶体管形成在所述硅基板上;和钉扎层,所述钉扎层用于钉扎所述硅基板的表面使得所述表面被充满电子空穴,所述钉扎层在栅极端处直接形成在所述硅基板上,其中在所述栅极端处,所述传输晶体管的栅极电极与所述电荷累积单元在所述硅基板上彼此接触。
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