[发明专利]片材输送装置有效

专利信息
申请号: 201310460404.4 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103848240B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 小崎大介 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B65H3/46 分类号: B65H3/46;B65H3/66;B65H29/20;B65H37/00
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 梅高强;刘煜
地址: 日本国爱知县名*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种能够抑制由静电引起的处理部的处理质量下降以及片材堆叠部分中的片材的堆叠不良的片材输送装置。片材输送装置具有:处理部;堆叠通过处理部进行处理后的片材的片材堆叠部分;以及输送单元,其将片材引导至处理部,进一步沿着向片材堆叠部分引导的输送路径进行输送。输送单元具有将沿着输送路径输送的片材向片材堆叠部分排出的排出辊。片材输送装置具有:第一引导表面,其设于输送路径中的排出辊的下游侧,一边与被输送的片材接触一边将其向片材堆叠部分引导;接触部分,其在第一引导表面的中途露出并与被输送的片材接触;以及具有放电部分的传导构件,所述放电部分通过接触部分与片材的接触对移动至接触部分的进行静电放电。
搜索关键词: 输送 装置
【主权项】:
一种片材输送装置,其特征在于,包括:输送单元,所述输送单元被构造成沿着输送路径在输送方向上输送片材,所述输送单元包括排出辊;和片材堆叠部分,所述片材堆叠部分被构造成接收由所述输送单元输送的所述片材,所述排出辊被构造成将所述片材排出到所述片材堆叠部分;第一引导表面,所述第一引导表面布置在所述输送路径中,并且在所述输送方向上位于所述排出辊的下游,所述第一引导表面被构造成将所述片材引导到所述片材堆叠部分;和传导构件,所述传导构件包括:接触部分,所述接触部分沿着所述输送路径邻近所述第一引导表面,并且被构造成与所述输送单元输送的所述片材接触;和放电部分,所述放电部分被构造成释放静电,所述静电通过所述片材和所述接触部分的接触被转移到所述接触部分;所述接触部分均匀并且连续地延伸到所述第一引导表面,从而所述接触部分沿着由所述输送单元输送的所述片材延伸;所述传导构件包括第一突出部分和第二突出部分中的至少一个,所述第一突出部分在从所述输送路径退离的方向上从所述接触部分的一个端部延伸,并且所述第二突出部分在从所述输送路径退离的方向上从所述接触部分的另一个端部延伸,所述传导构件布置成使得所述一个端部和所述另一个端部分别位于所述输送方向上的上游位置和下游位置;并且所述放电部分包括所述第一突出部分的端部和所述第二突出部分的端部中的至少一个,并且被构造成通过电晕放电来释放静电。
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