[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201310461369.8 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104519677B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 何国辉;李永宏 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 黄灿,吕品 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的印刷电路板的制作方法及印刷电路板，其中，印刷电路板的制作方法包括包括制作非金属化孔的过程和至少一次电镀过程，所述制作非金属化孔的过程在所述至少一次电镀过程之后执行。本发明的印刷电路板为一种采用上述制作方法制作的印刷电路板。本发明的印刷电路板的制作方法中，在整个电路板的制作过程中，将非金属化孔的制作放到所有电镀工艺之后，因此，具有非金属化孔的电路板由于不用再进行电镀工艺，因此解决了现有的金属化孔和非金属化孔一起制作所带来的NPTH孔的内壁被铜金属污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板的制作方法采用一次电镀工艺，所述印刷电路板的制作方法具体包括：执行制作金属化孔的过程，在基材上形成待金属化的孔，得到第一中间板；执行电镀过程时，基于第一中间板进行沉铜和镀铜操作，得到第二中间板；执行图形转移过程，在第二中间板上进行图形转移，得到一电路图形，得到第三中间板；执行制作非金属化孔的过程，在第三中间板上钻非金属化孔，得到所述印刷电路板；其中，在执行图形转移过程的步骤中，在所述基材上贴覆的干膜上包括一原始标记图像，在图形转移后由所述原始标记图像形成一目标标记图像；所述在第三中间板上钻非金属化孔包括：根据所述目标标记图像钻出标记孔；根据所述标记孔在基材上钻非金属化孔。
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