[发明专利]平面倒F天线有效

专利信息
申请号: 201310461591.8 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103825087B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 安德烈·S·安德连科 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/27
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 黄纶伟,于靖帅
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种平面倒F天线包括由介电材料制成的第一基板;设置在所述第一基板的第一表面上的接地电极;发射电极,该发射电极与所述接地电极相对地设置,以夹着所述第一基板,其中,该发射电极为S状,并且具有短路点和馈电点,该短路点在该发射电极的边缘部分短路到所述接地电极,该馈电点馈送有电力并且与所述短路点的距离使得所述平面倒F天线对具有特定设计波长的电波的特性阻抗具有特定值;以及第二基板,该第二基板被设置为与所述第一基板一起覆盖整个发射电极,并且该第二基板由介电材料制成。
搜索关键词: 平面 天线
【主权项】:
一种可植入活体中的平面倒F天线,该平面倒F天线包括:由介电材料制成的第一基板;设置在所述第一基板的第一表面上的接地电极;发射电极,该发射电极与所述接地电极相对地设置,以夹着所述第一基板,该发射电极具有S状的形式,并且具有短路点和馈电点,该短路点在该发射电极的边缘部分短路到所述接地电极,该馈电点馈送有电力并且与所述短路点的距离使得所述平面倒F天线对具有特定设计波长的电波的特性阻抗具有特定值;第二基板,该第二基板被设置为与所述第一基板一起覆盖整个发射电极,并且该第二基板由介电材料制成,以及绝缘材料层,该绝缘材料层被设置为与所述第一基板一起覆盖整个接地电极并且将植入有所述平面倒F天线的活体与所述接地电极绝缘,其中,所述绝缘材料层的介电常数比所述第一基板和所述第二基板的介电常数低,并且其中,所述接地电极夹在所述绝缘材料层和所述第一基板之间,并且所述绝缘材料层被设置为使得所述绝缘材料层不包围所述第一基板的侧面。
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