[发明专利]数字微镜器件的形成方法有效
| 申请号： | 201310462456.5 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104516102B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 汪新学;倪梁;伏广才 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种数字微镜器件的形成方法，包括提供形成有微镜器件控制电路的基底；在基底上形成第一牺牲层；在第一牺牲层上形成导电材料层、位于导电材料层上的介质材料层、及位于介质材料层上的图形化光刻胶层；以图形化光刻胶层为掩模，对介质材料层进行刻蚀，以形成铰链中的介质层；去除介质层上方的图形化光刻胶层之后，在介质层的周围形成侧墙；以介质层及侧墙为掩模，对导电材料层进行湿法刻蚀，以形成铰链中的导电层；形成导电层之后，去除侧墙。在湿法刻蚀以形成导电层的步骤中，由于介质层的周围形成有侧墙，可以减少导电层的刻蚀量，甚至使导电层不被刻蚀，因而加大了导电层对介质层施加的支撑力，使介质层不容易倒塌。 | ||
| 搜索关键词： | 数字 器件 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种数字微镜器件的形成方法，其特征在于，包括：提供形成有数字微镜器件控制电路的基底；在所述基底上形成第一牺牲层；在所述第一牺牲层上形成导电材料层、位于所述导电材料层上的介质材料层、及位于所述介质材料层上的图形化光刻胶层；以所述图形化光刻胶层为掩模，对所述介质材料层进行刻蚀，以形成铰链中的介质层；去除所述介质层上方的图形化光刻胶层，然后，在所述介质层的周围形成侧墙；以所述介质层及侧墙为掩模，对所述导电材料层进行湿法刻蚀，以形成铰链中的导电层；形成所述导电层之后，去除所述侧墙。
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