[发明专利]激光加工方法

摘要

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光（L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于：在表面侧形成有多个电子器件的晶片状的加工对象物的内部对准聚光点，通过以连贯所述电子器件之间的区域的方式照射激光，从而在所述加工对象物上，分别沿着以连贯所述电子器件之间的方式在第一方向上延伸的多个第一切割预定线，在距离所述加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成第一熔融处理区；并且，在所述加工对象物上，分别沿着以连贯所述电子器件之间的方式在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸的多个第二切割预定线，在距离所述加工对象物的激光入射面规定距离的内侧形成第二熔融处理区的工序；通过经由在所述加工对象物的背面侧设置的具有弹性的板向所述加工对象物施加应力，从而以所述第一以及所述第二熔融处理区为切割的起点，沿着所述第一以及第二切割预定线，将所述加工对象物按照每个所述电子器件而切割为多个芯片的工序。